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Enschuldigung, nur Computerübersetzung

Die Bausteine des Arbeitsspeichers

Rudometov E, Rudometov V
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Der Artikel ist auf den Materialien des Buches "die Architektur des PC, die Komponenten, die Multimedia" — SPb gegründet : Peter, 2000, 416 mit.

Der Arbeitsspeicher des Rechners verhält sich zu einem der wichtigsten Elemente des Rechners, die die Produktivität und die Funktionalität des ganzen Systems bestimmen. Der Arbeitsspeicher ist von einer bestimmten Zahl der integrierten Schaltkreise des RaMs auf der Mutterleiterplatte vorgestellt. Wenn verhältnismäßig vor kurzem die integrierten Schaltkreise des RaMs durch speziell panel'ki — die Stecker, zulassend angeschlossen wurden, die abgesonderten integrierten Schaltkreise ohne Löten zu tauschen, so sieht zur Zeit die Architektur des Rechners ihre Unterbringung auf den kleinen Karten-Bausteinen vor. Solche Bausteine des Gedächtnisses werden in die speziellen Stecker-Slots auf der Mutterleiterplatte festgestellt. Eine der Varianten solcher Lösung waren die SIMM-Bausteine (SIMM — single in-line memory modules).

Die winzigen SIMM-Bausteine, oder es ist SIMM einfach, stellen die Blöcke des Arbeitsspeichers verschiedener Kapazität dar. Den breiten Vertrieb haben SIMM auf 4, 8, 16, 32 und sogar 64 Mbytes gefunden .

SIMM kommen zwei verschiedener Typen vor: auf 30 pin und 72 pin, wo pin ("pin") die Zahl der Kontakte des Anschlußes zum spezialisierten Stecker des RaMs auf der Mutterleiterplatte bedeutet. Dabei 30 pin und 72 pin SIMM — nicht die auswechselbaren Elemente.

Das Aussehen des Bausteines SIMM

SIMM unterscheiden sich durch die Geschwindigkeit der Arbeit. Gewöhnlich wurden im PC auf den Prozessoren 486 die Einrichtungen auf 70 ns verwendet , obwohl es für die Prozessoren als 486DX4–100, 486DX4–120, 486DX4–133, Pentium, empfehlenswert ist, SIMM wie mindestens auf 60 ns zu verwenden .

Es gibt keine Notwendigkeit, zu beweisen, dass die Schnellparameter der Bausteine des Gedächtnisses eine der Hauptcharakteristiken sind, doch sind nicht weniger wichtig ihre Zuverlässigkeit und die Immunität zu den möglichen Störungen. Der Erhöhung der gegebenen Kennziffern bei den Bausteinen mittels der Verbesserung der Technologie ihrer Produktion und der Vervollkommnung der Architektur der Rechner wird die starrste Aufmerksamkeit gewidmet. Eine der Lösungen, die die Zuverlässigkeiten und die Störfestigkeiten des Funktionierens des Untersystemes des Gedächtnisses erhöhen, ist das Tutorial der speziellen Schemen der Kontrolle und der überschüssigen Codierung der Informationen.

Die Bausteine des Gedächtnisses kommen zur Kontrolle der Parität (parity) und ohne Kontrolle der Parität (non parity) vor. Die vorliegende Funktion lässt zu, die Arbeit des RaMs zu kontrollieren, das Programm bei den Störungen des Gedächtnisses unterbrechend. Die Bausteine mit der Kontrolle der Parität ist es komplizierter, und ihr Preis ist etwas mehr höher. Für viele Fälle ist die Anwendung solcher Bausteine rechtfertigt. Doch, in Anbetracht der hohen Zuverlässigkeit der modernen Schalttechnik der Rechner orientieren und der verwendeten Elemente, unter anderem der integrierten Schaltkreise des RaMs, viele Produzenten der Rechentechnik auf die Nutzung der Bausteine ohne Kontrolle der Parität. Die Herstellerfirmen halten diese Funktion unzweckmässig für die einzelnen Rechner und für die Workstations in die Netze.

Die Erhöhung der Zuverlässigkeit der integrierten Schaltkreise des Gedächtnisses kann man auf dem folgenden Beispiel verfolgen. Bei der Bildung in der unweiten Vergangenheit für die schon veraltenden Modelle der Rechner 1 Mbytes des RaMs aus den integrierten Schaltkreisen nach 16 Kbit wurde eine Störung des Gedächtnisses bestenfalls durch 100–150 Arbeitsstunden beobachtet. Natürlich, bei solcher Zuverlässigkeit ist das Bit der Genauigkeit notwendig. Für der letzten etwas Jahre ist die Zuverlässigkeit der integrierten Schaltkreise des Gedächtnisses in etwas Tausende Males gewachsen, und für den RaM in 4 Mbytes (8 integrierte Schaltkreise nach 4 Mbit) soll eine Störung des Gedächtnisses durchschnittlich im Laufe ungefähr in 10 Jahre der fortlaufenden Arbeit, für 16 Mbytes — 4 SIMM auf 4 Mbytes beobachtet werden  — 2–3 Jahre usw . Übrigens das alles sind nicht nur für SIMM, sondern auch für die Bausteine des moderneren Designs (der Formen-Faktoren) treu.

Die Zuverlässigkeit und die Ausfallrate der integrierten Schaltkreise des Arbeitsspeichers hängen von der Stufe der Integration der verwendeten integrierten Schaltkreise ab: je höher ist weniger die Stufe ihrer Integration und entsprechend die informative Kapazität der im Bestande von den Bausteinen verwendeten integrierten Schaltkreise des Gedächtnisses, desto besser als Technologie, integrierte Schaltkreise, es gibt mehrere Verbinden, es ist die Zuverlässigkeit des Gedächtnisses höher und es ist die Größe der Ausfallrate niedriger. Es bedeutet, dass die Periode der störungsfreien Arbeit zum Beispiel bei den Bausteinen, die aufgrund der Elemente des Gedächtnisses nach 16 Mbit mehr als bei den Bausteinen aufgrund der Elemente nach 4 Mbit gebildet sind  . Es ist 1 SIMM auf 16 Mbytes, als 4 SIMM auf 4 Mbytes so besser    .

Natürlich, die höhere Zuverlässigkeit ist für die Bausteine, die sich zur Kategorie der Einrichtungen und der Elemente brand name verhalten charakteristisch, und wesentlich ist — bei den Bausteinen no name niedriger.

Die angebotenen Bausteine des Gedächtnisses mit der Kontrolle der Parität bewertend, muss man wissen, dass auf dem Markt der Komponenten verschiedene Varianten der ähnlichen Erzeugnisse existieren. Bei einigen sind das Bit der Parität und das Bit der Kontrolle mit dem speziellen Schema der Emulation dieser Funktionen ersetzt. In diesem Fall, natürlich, keine gültige Kontrolle gibt es, und solche Elemente erhöhen die Zuverlässigkeit des Funktionierens des PC nicht. Doch können die ähnlichen Erzeugnisse wesentlich billiger das begründete Interesse für jene Benutzer eben vorstellen, bei denen die Mutterleiterplatten für die korrekte Arbeit die Anwesenheit des Bits der Parität fordern.

Das Gedächtnis mit der Kontrolle der Parität, wie es schon bemerkt wurde, lässt nur zu, die Tatsache der Störung des RaMs festzustellen. Die Analyse und die entsprechende Lösung wird von der Hard- und Software des Rechners erfüllt. Für die selben Fälle, wenn man die Informationen ohne Verstoß etwa die Arbeit wieder herstellen muss, ist zweckmässig, den Arbeitsspeicher mit der Korrektion der Fehler — das ECC-Gedächtnis zu verwenden. Die vorliegende Funktion wird von der überschüssigen Hardwarecodierung der Daten im RaM und der Nutzung verschiedener Codes der Selbstwiederherstellung der Informationen erreicht. Natürlich, solche Bausteine des Gedächtnisses ist gewöhnlich, nicht als die vorsehenden gegebenen Funktionen wesentlich teuerer.

Den breiten Vertrieb haben die integrierten Schaltkreise des Arbeitsspeichers EDO DRAM (Extended Data Output — das Gedächtnis mit der ausgedehnten Schlussfolgerung) gefunden. Solches Gedächtnis etwas teuer früher als entwickelte integrierten Schaltkreise FPM DRAM (Fast Page DRAM) zu, aber, lässt die Schnelligkeit des Untersystemes des Gedächtnisses, und, also und die allgemeine Produktivität des Rechners zu vergrössern. In der Regel, diese Zunahme bildet 3–5 %.

Bevor SIMM EDO zu verwenden, muss man sich darin überzeugen, dass die Mutterleiterplatte die normale Arbeit es als das Gedächtnis unterstützt. Gewöhnlich arbeiten diese Typen des Gedächtnisses in den Rechnern mit den Prozessoren Pentium gut, aber ist in den Systemen, die auf den Prozessoren 486 gegründet sind verhältnismäßig selten.

Bei der Auswahl und dem Erwerb des Gedächtnisses für den PC ist nötig es, dass einige SIMM, ausgerichtet auf die Nutzung in bestimmten Rechnern zu berücksichtigen, ist im PC brand name gewöhnlich, können unvereinbar für die Architektur anderer PC sein. Außerdem es sind die Beispiele bekannt, wenn SIMM nicht aller Speicherkapazitäten mit der konkreten Mutterleiterplatte verwendet sein können. Zum Beispiel, für einige Mutterleiterplatten kommen SIMM im Umfang 8 Mbytes nicht heran.

Für die Ausnahme der Fehler, die mit dem Erwerb und von der Nutzungen der unpassenden Bausteine des Gedächtnisses verbunden sind, ist bei Vorhandensein von der gehörigen Qualifikation, sich zweckmässig an die entsprechende technische Literatur oder beim Mangel der Erfahrung und des Wissens zu wenden, der Hilfe bei den Fachkräften-Spezialisten zu suchen.

Die Bausteine des Gedächtnisses, wie auch andere Elemente der Rechner, vervollkommnen sich ständig. Regelmäßig erscheinen die neuen Typen. Jede geschehen etwas Jahr die Veränderung konstruktiva der Bausteine. Die Erweiterung des Busses, durch den    sich der Anschluß des Arbeitsspeichers verwirklicht, hat der Eintragung der entsprechenden Änderungen für die Bausteine gefordert. Sind DIMM (Dual In-line Memory Module) erschienen. Die Rechner auf Grund von den Prozessoren Pentium, Pentium Pro, Pentium II haben den Bus der Daten das 64 Bit. Die notwendige Zahl der Bausteine des Gedächtnisses für die Auffüllung des Busses heißt von der Bank des Gedächtnisses. Im Falle des 64.entladungsbusses ist es zwei 32.-Bit-72.kontakt-Bausteine SIMM oder einen 64.-Bit-Baustein DIMM, die die 168 Kontakte haben dazu erforderlich .

Das Aussehen des Bausteines DIMM

Standardmäßig sind nicht gepuffert (unbuffered) die Bausteine mit der Betriebsspannung die 3,3 Jh. den nicht Gepufferten Baustein DIMM kann die integrierten Schaltkreise des Gedächtnisses als FPM DRAM, EDO DRAM, BEDO DRAM, SDRAM enthalten. Die Bausteine können 64 Bit oder 72 Bit (die Kontrolle der Parität), sowie 72 Bit und 80 Bit für ECC haben    . Die Konstruktion der Bausteine sieht ihre automatische Erkennung vom Rechner vor. Dazu werden die speziellen Schlüssel — die Falze im Kontaktlineal verwendet . Linke — gepuffert oder nicht gepuffert, recht — die Betriebsspannung — 5 In oder 3,3 V

Die ständige Größe der Produktivität der Prozessoren und die Vervollkommnung der elektronischen Technologien fördern die Prozesse der Entwicklung der neuen Typen des Arbeitsspeichers. Das Erscheinen des Gedächtnisses Direct Rambus DRAM — Direct RDRAM hat neu konstruktiva für die Bausteine des Gedächtnisses gefordert. Die integrierten Schaltkreise Direct RDRAM versammeln sich in die Bausteine RIMM, die standardmäßigen DIMM äusserlich ähnlich sind, dass, übrigens und die Reflexion im Titel der Bausteine neu konstruktiva gefunden hat.

Das Aussehen des Bausteines RIMM

Auf der Karte des Bausteines RIMM kann bis zu 16 integrierten Schaltkreisen des Gedächtnisses Direct RDRAM, die nach acht Stücken von jeder Seite der Karte bestimmt sind sein. Die Bausteine RIMM können auf den Mutterleiterplatten mit standardmäßig der Formen-Faktoren zum Beispiel von solchem wie ATX verwendet sein. Dabei ist die Nutzung der Bausteine RIMM nur im Bestande von den Systemen möglich, BIOS und chipsety die sind auf die Nutzung des gegebenen Typs des Gedächtnisses gerechnet. Zum Beispiel, im Falle der spezialisierten Sätze der Firma Intel können es solche chipsety wie i820, i840 und ihrer Modifikation sein. Entsprechend den Empfehlungen der Nutzung der Bausteine RIMM in der Architektur der Mutterleiterplatte kann bis zu drei Steckern unter die gegebenen Bausteine sein.

Aus den Besonderheiten der Ausbeutung der Bausteine RIMM muss man bemerken, dass die Bausteine dieses Typs die intensive Abkühlung fordern. Es ist mit ihrem bedeutenden Energieverbrauch und entsprechend teplovydeleniem verbunden, was von der hohen Schnelligkeit der gegebenen Bausteine des Gedächtnisses bedingt ist. Nichtsdestoweniger, die Produzenten der Bausteine RIMM meinen, dass man das Problem hoch teplovydelenija von der beschleunigten Einführung der neuen technologischen Prozesse der Produktion der integrierten Schaltkreise des Gedächtnisses Direct Rambus DRAM zum Beispiel 0,13–0,1 mkm entscheiden kann , was schon im Laufe der nächsten 2–3 Jahre erreichbar ist. Ist alle Hauptproduzenten der integrierten Schaltkreise praktisch und der Bausteine des Gedächtnisses haben die Unterstützung der Technologie Direct Rambus erklärt und haben ihre Produktion eingestellt.

Obwohl äusserlich die Bausteine RIMM die Bausteine DIMM erinnern, haben sie doch die kleinere Zahl der Kontakte und sind von beiden Seiten von den speziellen metallischen Bildschirmen, nicht verwendet in den vorhergehenden Bausteinen des Gedächtnisses geschlossen. Die gegebenen metallischen Bildschirme schützen die Bausteine RIMM, die Beschäftigten auf den großen Frequenzen, ihre empfindlichen elektrischen Schaltungen von äusserlich elektromagnetisch navodok abschirmend. Außerdem die in die Konstruktion RIMM verwendeten Bildschirme verringern gegenseitig des Einflusses der benachbarten Bausteine des Gedächtnisses.

Zur Zeit bestimmen die übernommenen Spezifikationen, die unterstützt sind, übrigens von der Firma Intel, drei Typen der Bausteine, die sich die Arbeitsfrequenzen und die Bandweite unterscheiden. Sie werden wie RIMM PC800, RIMM PC700, RIMM PC600 bezeichnet. Am meisten schnellwirkend sind die Bausteine RIMM PC800 mit der Taktfrequenz die 400 MHz und der Bandweite das 1,6 Gbyte/mit. Die Bausteine RIMM PC800 und RIMM PC700 sind für die Arbeit auf den erhöhten Frequenzen des Busses des Gedächtnisses zum Beispiel auf der Frequenz die 133 MHz, die modernen chipsetami unterstützt wird vorbestimmt .

Der Vertrieb der Bausteine des Gedächtnisses als RIMM wird von einer Menge der Faktoren abhängen, unter denen wichtigst sind: die Produktivität, der Preis, die Zuverlässigkeit und die Besonderheiten der Ausbeutung der Bausteine RIMM, sowie die Ausgabe entsprechend chipsetov, BIOS, der Mutterleiterplatten. Außerdem es wird von der Entwicklung und der breiten Einführung der Software, die operierend mit den großen Umfängen der Informationen und des Arbeitsspeichers der hohen Pikgeschwindigkeit fordert, der seienden hellsten Charakteristik der gegebenen Bausteine abhängen. Und, natürlich, auf den Prozess der Einführung der Bausteine als RIMM werden die Erfolge in der Entwicklung und der Vervollkommnung der alternativen Typen des Gedächtnisses zum Beispiel solche wie das Gedächtnis DDR SDRAM, erfolgreich eingeführt von den mächtigen Herstellerfirmen der integrierten Schaltkreise und der Bausteine des Gedächtnisses nicht unterstützt bis jetzt chipsetami der Firma Intel beeinflussen.

Zu razrelu die Mutterleiterplatten und chipsety überzugehen



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