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Enschuldigung, nur Computerübersetzung
 

Das Hardwaremonitoring

Ist auf www.fcenter.ru veröffentlicht

Der Autor: Wiktor Rudometov
Jewgenij Rudometov

 
Die Hersteller und die Produzenten der modernen Rechner im Konkurrenzkampf für die Errungenschaft der hohen Kennziffern der Produktivität streben nach der maximalen Realisierung der potentiellen Möglichkeiten der Komponenten. Dabei fordern die nicht selten extremen Umweltsbedingungen der Komponenten, die mit der schnellen Größe der Rechenmacht der Rechner verbunden sind, die Kontrolle der Parameter ihrer Arbeit. Es gewährleistet nicht nur die Auswahl des optimalen Regimes, sondern auch ein bestimmtes Niveau der Sicherung. Deshalb fingen immer öfter die Produzenten der Mutterleiterplatten an, in die Architektur der Erzeugnisse des Mittels des Hardwaremonitorings (hardware monitoring), gewährleistend die Unterstützung der Funktionen der Diagnostik und der Kontrolle der wichtigsten Parameter der Hauptuntersysteme und der Elemente des Rechners einzubauen.

In der Regel, zu solchen Parametern verhalten sich:
          Die Temperatur (des Prozessors, der Mutterleiterplatte, der Luft innerhalb des Körpers i.d.)
          Die Betriebsspannungen (des Prozessors, der Elemente der Mutterleiterplatte usw .),
          Die Geschwindigkeit des Drehens der kühlenden Lüfter (des Prozessors, der Stromversorgungseinheit
              Usw .).

Das Schema des Monitorings der Hardware des Rechners
Die Abb. 1. Das Schema des Monitorings der Hardware des Rechners

Schrittweise werden die Mittel des Hardwaremonitorings nicht nur äußerst wünschenswert, sondern auch dem obligatorischen Attribut der Architektur der modernen hochproduktiven und hochzuverlässigen Systeme. Solche Mittel werden in den Bestand hochproduktiv chipsetov immer öfter eingebaut.
Leider, der Architektur haben einiger populär chipsetov zum Beispiel i440BX (i440BX AGPset) die eingebauten Mittel des Hardwaremonitorings nicht, wie es in den entsprechenden Komponenten modern chipsetov verwirklicht ist, zu denen sich zum Beispiel VIA Apollo Pro133A und VIA Apollo KT133A mit den integrierten Schaltkreisen South Bridge VT82C686A und VT82C686B verhalten. Doch, ungeachtet der Abwesenheit in der Architektur war i440BX der ähnlichen Mittel, diese Möglichkeit in einer Reihe von den Mutterleiterplatten mit Hilfe der speziellen integrierten Schaltkreise, solcher wie LM78 und LM79 der Firma National Semiconductor, W83781D und W83782D der Firma Winbond realisiert. Eines solcher Beispiele der Nutzung des integrierten Schaltkreises Winbond W83782D in der Architektur der Mutterleiterplatte, deren Grundlage chipset i440BX ist, ist auf den Reis 2 vorgestellt.


Die Abb. 2. Das Einschalten der integrierten Schaltkreise des Hardwaremonitorings und der Einführung/Schlussfolgerung in die Architektur des Rechners mit chipsetom i440BX AGPset

Man muss, dass einige Produzenten der Mutterleiterplatten, die die Erzeugnisse auf modernen chipsetah ausgeben bemerken, zu deren Bestand die Mittel des Hardwaremonitorings gehören, sind mit ihren Möglichkeiten nicht zufrieden und verwenden entweder die angegebenen integrierten Schaltkreise, oder ähnlich. So verwendet zum Beispiel, die Firma ASUSTeK, die einer der größten Produzenten der Mutterleiterplatten ist, den integrierten Schaltkreis des Monitorings der eigenen Entwicklung verhältnismäßig oft. Als das Beispiel kann man die Funktion PC Health Monitoring, die mit Hilfe des Firmenchips ASIC realisiert sind (Application Specific Integrated Circuit) AS99127F (die Abb. 2) bringen. Es ist auf die gleiche Weise diese Firma übrigens häufig handelt für die Realisierung der Netzfunktionen, sowie der Reihe der zusätzlichen Kontroller zum Beispiel IEEE1394.

Der integrierte Schaltkreis des Monitorings auf der Mutterleiterplatte ASUS CUSL2
Die Abb. 3. Der integrierte Schaltkreis des Monitorings auf der Mutterleiterplatte ASUS CUSL2.

Die Nutzung der spezialisierten integrierten Schaltkreise des Hardwaremonitorings klärt sich nicht selten mit den höheren Parametern im Vergleich zu den Mitteln, die in die Komponenten chipsetov eingebaut sind. In erster Linie betrifft es die Zahl der kontrollierten Parameter und der Genauigkeit ihrer Dimension. Letzt ist in den Regimes der Vertreibung unter Anwendung von den erhöhten Anstrengungen, die an den Höchstwerten nah sind am aktuellsten, wenn wesentlich schon die Hundertstel des Volts werden. Die ungenügende Genauigkeit der Dimensionen, die von den Elementen des Hardwaremonitorings verwirklicht wird kann zur Verfälschung der Ergebnisse, den falschen Handlungen und, wie das Ergebnis, zur möglichen Erhöhung der Wahrscheinlichkeit des Ausfalls der vertriebenen Komponenten des Rechners bringen.
Als das Beispiel der spezialisierten Mittel des Hardwaremonitorings auf der Abb. 4-5 sind die Strukturen der integrierten Schaltkreise W83782D (W83782D Winbond H/W Monitoring IC) der Firma Winbond und LM78/LM79 der Firma National Semiconductor gebracht. Auf diesen Zeichnungen sind auch die Schemen des Anschlußes der Sensoren und die Varianten der Abgabe auf die Eingänge der integrierten Schaltkreise der kontrollierten Anstrengungen, verschiedener Größe und der Polarität vorgestellt. Die gebrachten integrierten Schaltkreise werden in der Architektur der Mutterleiterplatten in den Ketten des Hardwaremonitorings oft verwendet.

Die innere Struktur des integrierten Schaltkreises W83782D und das Schema des Anschlußes der Sensoren.
Die Abb. 4. Die innere Struktur des integrierten Schaltkreises W83782D und das Schema des Anschlußes der Sensoren.

Die innere Struktur des integrierten Schaltkreises LM78 und das Schema des Anschlußes der Sensoren.
Die Abb. 5. Die innere Struktur des integrierten Schaltkreises LM78 und das Schema des Anschlußes der Sensoren.

Eine Grundlage der inneren Einrichtung dieser und ähnlichen integrierten Schaltkreise ist Mehrkanal-8.entladungs-ATSP (ADC). Er gewährleistet die Einführung und das Umwandeln 256 Werte der Eingangssignale der positiven Polarität zum Beispiel 3,3 V.Diapazon die Arbeiten ATSP bildet 0-4,096 In, und den Schritt der Quantisierung — 16 mv (4,096 In / 256). Für die Erweiterung des Umfangs der Eingangsanstrengungen werden entweder inner, oder äusserlich rezistornye die Teilern verwendet, deren Nominalwerte der Elemente von den kontrollierten Niveaus abhängen. Es lässt zu, die Anstrengungen +5 In und +12 V zu bearbeiten  
Für die korrekte Arbeit der Messschemen wird die Vereinbarung ihrer Eingangswiderstände je nach den Abgabewiderständen der Sensoren gefordert. Es lässt  zu, das maximale Verhältnis das Signal/Lärm zu erreichen. Zu Zwecken der Vereinbarung können entweder die konsequenten Resistoren, oder die speziellen elektrischen Schaltungen zum Beispiel die Repeater (die Schemen mit dem allgemeinen Kollektor — OK, der allgemeinen Quelle — OI usw.) verwendet sein  .
Man muss bemerken, dass die Nominalwerte soglasujushchih der Resistoren die Dimension der absoluten Werte der gemessenen Anstrengungen beeinflussen. Möglich, gerade sind damit einige Probleme der Arbeit des Hardwaremonitorings der Reihe der Mutterleiterplatten, verbunden zum Beispiel mit der Indikation der überhöhten Werte der kontrollierten Anstrengungen verbunden. Es sind die Fälle bekannt wenn die Mittel des Hardwaremonitorings der Mutterleiterplatte die Anstrengung des Kernes des Prozessors 1,7 In beim tatsächlich bestimmten Wert 1,65 V.Vozmozhnos vorführen  , es ist und mit den misslungenen Schemen zusätzlich soglasujushchih der Kaskaden verbunden, und es ist und mit dem Detektieren der Störungen möglich, deren hohes Niveau, mit dem misslungenen Abzweig der ähnlichen Mutterleiterplatten verbunden ist.
Außer der Kontrolle der positiven Anstrengungen ist auch die Einführung und die Bearbeitung der Anstrengungen der negativen Polarität zum Beispiel-5 In möglich und-12 V.Dlja seiner im Bestande von den angegebenen integrierten Schaltkreisen werden die Operationsverstärker im invertierenden Einschalten verwendet, was auf dem Schema LM78/LM79 gut sichtbar ist. In diesem Fall verwirklicht sich die Vereinbarung der Eingangsniveaus mit dem geforderten Umfang ATSP von den entsprechenden Resistoren, die die Eingangswiderstände die Kaskaden und die Größen der Rückkopplungen der gegebenen Operationsverstärker bestimmen. Die empfohlenen Werte der äusserlichen Resistoren sind je nach den gemessenen Anstrengungen in der entsprechenden Tabelle gebracht.

Die empfohlenen Werte der äusserlichen Resistoren je nach den gemessenen Anstrengungen

Die gemessenen Anstrengungen,
IN

R1 Oder R3,
Der Klumpen

R2 Oder R4,
Der Klumpen

Die Anstrengungen auf dem Eingang des integrierten Schaltkreises,
IN

+2.5

0

-

+2.5

+3.3

0

-

+3.3

+5

6.8

10

+2.98

+12

30

10

+3

-12

240

60

+3

-5

100

60

+3

Die gebrachten integrierten Schaltkreise lassen zu, und die Werte der Temperaturen der kontrollierten Elemente zu messen, wofür als die Sensoren in der Regel die Thermoresistoren — die Resistoren verwendet werden , deren Widerstand von der Temperatur abhängt. Der Anschluß dieser Elemente verwirklicht sich gewöhnlich so, wie es zum Beispiel auf dem Schema mit W83782D (die Abb. 4 vorgeführt ist). Unter Einfluß der Schwingungen der gemessenen Temperatur ändert sich die Größe des inneren Widerstands des Thermoresistors, also, sowohl des Stromes, als auch der Anstrengung auf diesem Element, das an die Stützanstrengung durch das Resistor 10 Klumpen angeschlossen ist (1 %). Die Veränderung der Anstrengung auf dem gegebenen Thermoresistor wird ATSP im Bestande vom integrierten Schaltkreis des Hardwaremonitorings fixiert, ebenso wie sich es bei der Kontrolle der Betriebsspannungen verwirklicht.
Anstelle des Thermoresistors als der Sensor der Temperatur kann und den Transistor in diodnom den Einschalten zum Beispiel verwendet werden wie es auf der Abb. 6 vorgeführt ist und. Das Prinzip der Arbeit solchen Sensors ist auf der Abhängigkeit der Schwellenanstrengung des Aufmachens des kieselp-p-Übergangs von der Temperatur gegründet. Im Ergebnis dieses Effektes bei der Veränderung der Temperatur des Transistors-Diode ändert sich die Anstrengung der Schwelle tatsächlich linear mit dem negativen Gradienten 2,3 мВ/C (dV ~ 1/T). Es bedeutet, dass im gebrachten Schema die Anstrengung auf dem Transistor 2N3904, angeschlossen durch das hochohmige Resistor zur Stützanstrengung V REF = 3,6 In, wird sich mit der Größe der Temperatur verringern. Übrigens kann sich in der Existenz des gegebenen Effektes jeder überzeugen, das Schema aus der konsequent verbundenen Diode (zum Beispiel, КД523 gesammelt) und wird sich des Resistors 20-30к, 4,5 an der standardmäßigen Batterie angeschlossene V.Naprjazhenie, gemessen auf der Diode, beim Erwärmen von seinem Lötkolben (nicht mehr als 2-3 Sekunden) verringern.
Der Variante mit dem Transistor für die Kontrolle des Temperaturregimes der Arbeit des Prozessors manchmal ähnlich sein können es sind auch solche Mittel, wie zum Beispiel die Thermodiode, die in den Bestand des Kristalls des Prozessors Pentium III aufgenommen ist verwendet. Die Nutzung in der Architektur des Prozessors der Thermodiode anstelle des traditionellen Thermoresistors klärt sich genügend einfach. Es handelt sich darum, dass in den modernen komplizierten integrierten Schaltkreisen, zu denen  sich auch die Prozessoren verhalten, alle Elemente praktisch ist werden aufgrund der p-p-Übergänge, die nicht nur die Funktionen der Transistoren und die Dioden erfüllen, sondern auch der Resistoren, und sogar der Kondensatoren erstellt. Den empfohlenen minimalen Wert des Stromes der eingebauten Thermodiode – 5 uA, maximal – 300 uA.
Das Schema des Anschlußes der eingebauten Thermodiode des Prozessors Pentium III zum integrierten Schaltkreis W83782D ist auf der Abb. 6 b vorgestellt. Die Stützanstrengung — 3,6 V

Das Schema des Anschlußes zum integrierten Schaltkreis W83782D der Halbleiterthermosensoren:
Die Abb. 6. Das Schema des Anschlußes zum integrierten Schaltkreis W83782D der Halbleiterthermosensoren:

             Und - des Transistors 2N3904,
          b - der Thermodiode, die in den Kristall des Prozessors Pentium III eingebaut ist .

Die Aussagen des ähnlichen Sensors bewertend, muss man die Höchstwerte der Temperatur des Kernes des Prozessors T1 (Maximum Tjunction) und die Größe des Fehlers T2, die infolge des existierenden Raumgradienten der Temperatur im Kristall des Prozessors entstehen, sowie der endlichen Geschwindigkeit des Vertriebes der Wärme berücksichtigen. In Anbetracht der Gliedmaße der Geschwindigkeit des Vertriebes der Wärme im Kristall des Prozessors bei ständig sich ändernd entsprechend den Schwingungen des Ladens der Orte des Prozessors der Raumzuordnung der Temperaturen, zur Größe T2 empfehlen die Hersteller, noch den Fehler der Dimension Temperatur, die ungefähr 1 S bildet zu ergänzen
So ist für die Prozessoren Pentium III zweckmässig, FC-PGA und SC242 (Slot 1) bei der Nutzung als der Temperatursensor der Thermodiode für die Größe der Höchsttemperatur der Arbeit den Wert, der T1-T2-1 gleich ist zu übernehmen.
In der ähnlichen Weise wird auch die Thermodiode des Prozessors Pentium 4 angeschlossen.
Bei der Nutzung als der Thermosensor des traditionellen Thermoresistors für die Höchstgröße der Temperatur der Arbeit des Prozessors Pentium III/4 ist zweckmässig, den Wert der maximalen Temperatur des Körpers zu übernehmen, der Komponente ist 75 S gewöhnlich

Die Temperaturparameter der Prozessoren Pentium III FC-PGA

Den Prozessor

T1, C

T2, C

500E

85

1,9

533EB

85

2,0

550E

85

2,1

600E

82

2,3

600EB

82

2,3

650

82

2,5

667

82

2,5

700

80

2,7

733

80

2,8

750

80

2,8

800

80

3,0

800EB

80

3,0

850

80

3,3

866

80

3,3

933

75

3,6

Die Schlussfolgerungen des Thermosensors der Prozessoren Pentium III/4

Die Schlussfolgerungen der Thermodiode

SC242 (Slot 1) PIII, die Kontakte

FC-PGA PIII, die Kontakte

423 PGA P4, die Kontakte

Die Anode

B14

AL31

H38

Die Kathode

B15

AL29

E39

Die Prozessoren AMD Athlon und AMD Duron, sowie des Erzeugnisses Intel der frühen Entwicklungen haben die in den Kristall eingebauten Sensoren der Temperatur nicht. Deshalb verwirklicht sich das Temperaturregime der Prozessoren dieses Typs mit Hilfe der äusserlichen Sensoren, die gewöhnlich oder neben den Prozessoren der Standards Slot A und Slot 1, oder innerhalb der Stecker Socket A einsteilbar werden (Socket 462) und Socket 370 (die Abb. 7-8) für die Prozessoren konstruktiva PGA, FC-PGA u.ä. Dabei für die Versorgung der normalen Arbeit der Thermosensoren und des Erhaltens der korrekten Werte der Temperatur der Prozessoren sehen die Hersteller der Mutterleiterplatten den thermischen Kontakt der Sensoren mit den Körper der Prozessoren vor. In Anbetracht der Möglichkeit der mechanischen Deformation oder sogar der Beschädigung der Befestigung der Thermosensoren, ist zweckmässig, die Qualität des thermischen Kontaktes zu kontrollieren.

Den äusserlichen Sensor der Temperatur des Prozessors für konstruktiva Slot 1.
Die Abb. 7. Den äusserlichen Sensor der Temperatur des Prozessors für konstruktiva Slot 1.

 Den äusserlichen Sensor der Temperatur des Prozessors, bestimmt innen Socket A.
Die Abb. 8. Den äusserlichen Sensor der Temperatur des Prozessors, bestimmt innen Socket A.

Die Besonderheiten der Dimension der Temperatur mit Hilfe der integrierten Schaltkreise LM78/L79 betrachtend, ist nötig es zu bemerken, dass als der Sensor die Nutzung LM75 empfohlen wird. Ungeachtet des Vorhandenseins nur eines Eingangs für den Anschluß des äusserlichen Thermosensors, gibt es die Möglichkeit des Anschlußes bis zu 8 Einrichtungen LM75. In diesem Fall verwirklicht sich die Auswahl mit Hilfe der Nutzung der entsprechenden Schnittstellenlinien ISA, I2C: SDA, SCL, A0, A1, A2.
Man muss, dass die gebrachten und ähnlichen integrierten Schaltkreise, die im Hardwaremonitoring verwendet werden bemerken, bedürfen sich der Durchführung der Operationen der Kalibrierung und in der Regel der ähnlichen Mittel, die den Benutzern zugänglich sind nicht, haben nicht. Die Korrektheit und die Genauigkeit der Arbeit wird von der Nutzung der Sensoren und der Schemen des Anschlußes, der von den Produzenten empfohlenen integrierten Schaltkreise erreicht, die Architektur der integrierten Schaltkreise sieht ihr Programmieren in der Regel vor.
Die Hauptparameter der beschriebenen integrierten Schaltkreise, sowie der integrierten Schaltkreise W83781D, W83783S und W83L784R die Firmen Winbond, die auf die Anwendung in den verhältnismäßig billigen Systemen und in den Laptop-Computern ausgerichtet sind, sind in den entsprechenden Tabellen gebracht. Für den Vergleich sind auch die Hauptparameter der integrierten Mittel des Hardwaremonitorings im integrierten Schaltkreis VT82C686A, die im Bestand chipsetov die Firmen VIA oft verwendet werden vorgestellt.

Die Hauptparameter der integrierten Schaltkreise W83781D, W83782D, W83783S, W83L784R

Die Parameter

W83781D

W83782D

W83783S

W83L784R

Die Kontrolle der Temperatur, der Eingänge

3

3

3

2и 1 on chip

Die Kontrolle der Anstrengungen, der Eingänge

5 (+), 2 (-)

9

6

4

Die Kontrolle der Lüfter, der Eingänge

3

3

3

2

Die Kontrolle der Ganzheit des Körpers (ist geöffnet/geschlossen), der Eingänge

1

1

1

-

Die typisierten Werte der kontrollierten Anstrengungen, In

VcoreA, VcoreB, 3.3, 5, 12,
-12,-5

Vcore, 3.3, 5, 12,-12,-5, +5V Vsb, Vbat, 1 reserved

Vcore, 3.3, 5, 12,-12,-5,

Vcore, 3.3, 5, Battery

Die Genauigkeit der Dimension der Anstrengungen, % (maks.) +/-

1

1

1

1

Die Genauigkeit der Dimension der Temperatur, Mit (maks.) +/-

3

3

3

3

Eingebaut ATSP (ADC), der Kategorien

8

8

8

8

Das Interface

ISA, I2C

ISA, I2C

ISA, I2C

ISA, I2C

Die Betriebsspannungen, In

5

5

5

5

Den Strom des Konsums, ma

1

5

5

2

Den Typ des Körpers des integrierten Schaltkreises

48p LQFP

48p LQFP

24p SOP

20p SSOP

Die Hauptparameter der integrierten Schaltkreise LM78 und LM79

Die Parameter

LM78 Und LM79

Die Kontrolle der Temperatur, der Eingänge

1и sensor on chip

Die Kontrolle der Anstrengungen, der Eingänge

5 (+), 2 (-)

Die Kontrolle der Lüfter, der Eingänge

3

Die typisierten Werte der kontrollierten Anstrengungen, In

2.5Va, 2.5Vb, 3.3, 5, 12,-5,-12

Die Genauigkeit der Dimension der Anstrengungen, % (maks.)

1

Die Genauigkeit der Dimension der Temperatur, Mit (maks.)

3

Die Genauigkeit der Dimension FAN RPM, % (maks.)

10

Eingebaut ATSP (ADC), der Kategorien

8

Das Interface

ISA, I2C

Die Betriebsspannungen, In

5

Den Strom des Konsums, ma

1

Den Typ des Körpers des integrierten Schaltkreises

VGZ44A (PQFP)

Die Hauptparameter des Hardwaremonitorings in VT82C686A

Die Kontrolle der Temperatur, der Eingänge

2и 1 vnutr.

Die Kontrolle der Anstrengungen, der Eingänge

4 (+) und 1 vnutr.

Die Kontrolle der Lüfter, der Eingänge

2

Die Ausgabe der Mutterleiterplatten mit der Realisierung der Mittel des Hardwaremonitorings mit Hilfe der spezialisierten integrierten Schaltkreise dauert, ungeachtet der Abkürzung der Ausgabe i440BX und das Erscheinen neu chipsetov mit der verbesserten Architektur, entwickelt und ausgegeben von den Firmen Intel, VIA, ALi und SiS. Die Daten chipsety unterscheiden sich durch die kompliziertere Konstruktion und den breiteren Satz der Funktionalität im Vergleich zu i440BX, obwohl ihm nach der Produktivität nicht selten überlassen. In ihren Bestand, die Firmen-Hersteller gehen verschiedene Mittel des Monitorings, einschließlich das Hardwaremonitoring in der Regel ein.
Die Hardware des Monitorings (hardware monitoring), realisiert oder mit Hilfe der spezialisierten integrierten Schaltkreise, oder eingebaut in die Komponenten chipseta, und ergänzt die entsprechenden Sensoren lässt in der Regel nur zu, die aufgegebenen Parameter zu messen. Die Kontrolle, die Schlussfolgerung auf den Bildschirm des Monitors zu verwirklichen, sowie, die notwendige Analyse der Werte dieser Parameter durchzuführen ermöglichen die speziellen Programme. Die nicht selten verhältnismäßig einfachen Programme, die den ähnlichen Service gewähren, sind in BIOS Setup der Mutterleiterplatten eingebaut. Die Möglichkeiten der ähnlichen Mittel, die Zahl und die Genauigkeit der Dimension der kontrollierten Parameter klären sich von den verwendeten integrierten Schaltkreisen, den Sensoren, sowie den Versionen des Programmcodes BIOS. Als das Beispiel der eingebauten Software des Monitorings auf der Abb. 9 ist das Menü PC Health Status, die in BIOS Setup der populären Mutterleiterplatte Abit BE6-II eingehen gebracht   , deren Grundlage chipset i440BX bildet.


Die Abb. 9. Das Monitoring in BIOS Setup

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Zu razrelu die Mutterleiterplatten und chipsety überzugehen



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